Mentor Graphics PADS 9.5 電路原理圖和PCB設計工具軟體 英文DVD版
商品編號：Yca0505
本站售價：NT$100
碟片片數：1
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軟體名稱: Mentor Graphics PADS 9.5 電路原理圖和PCB設計工具軟體
語系版本: 英文DVD版
光碟片數: 1片裝 (單面 DVD)
破解說明: 見光碟安裝說明
系統支援: Windows XP/Vista/7
軟體類型: 電路原理圖和PCB設計工具軟體
更新日期: 2013.05.06
官方網站: 無
中文網站: 無
軟體簡介: (以官方網站為準)
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PADS 軟體是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設計工具軟體。目前該軟體是
國內從事電路設計的工程師和技術人
員主要使用的電路設計軟體之 一，是PCB設計高端用戶最常用的工具軟體。按時間
先後：powerpcb---- PADS2005----
PADS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3—— PADS9.4……，沒
有PADS2009。
2012-10-18發佈PADS9.5
Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router環境作為業界主流的PCB設計平臺，以
其強大的互動式佈局佈線功能和易學
易用等特點，在通信、半導體、消費電子、醫療電子等當 前最活躍的工業領域得
到了廣泛的應用。PADS Layout/ Router
支援完整的PCB設計流程，涵蓋了從原理圖網表導入，規則驅動下的互動式佈局佈
線，DRC/DFT/DFM校驗與分析，直到
最後的生產檔 （Gerber）、裝配檔及物料清單（BOM）輸出等全方位的功能需求，
確保PCB工程師高效率地完成設計任務。
PADS2005sp2：穩定性比較好，但是很多新功能都沒有；
PADS2007：相比05增加了一些功能，比如能夠在PCB中顯示器件的管腳號，操作習
慣也發生了一些變化；
PADS9.2： 相比以前的版本增加了一些比較重要的功能，比如能在PCB中顯示Pad、
Trace和Via的網路名，能夠在Layout和
Router之間快速切換等 等，非常好用。還有，最重要的一點是：支援win7系統。
目前大多工程師使用的是PADS2007，同時
Pads實現了從高版本向低版本的相容，例如 為了解決PADS2005能打開PADS2007的工程檔：
PADS9.5加入了簡體中文，虛擬管腳，底層視圖（翻板）等功能
可以在pads2007中保存為低版本的
第一步:打開pads2007繪好的原理圖檔案，然後單擊file/EXPORT選擇要保存目標
點擊保存，再出現AscII OUTPUT 對話裏點擊select all,在output formats選擇pads
logic 2005 擊ok
第二步;開啟pads logic 2005 點擊file/inport選擇打開剛剛導出文件 就ok。
編輯本段PADS 各層的意義PADS各層用途如下：
TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件
BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展電氣層，也可以用來做一
些標示，比如出gerber做阻抗線的指示
solder mask top 頂層露銅層，就是沒有綠油覆蓋
paste mask bottom 底層鋼網，你查下鋼網就知道了
paste mask top頂層鋼網
drill drawing 孔位層
silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的資料
assembly drawing top頂層裝配圖
solder mask bottom底層露銅
silksceen bottom底層絲印
assembly drawing bottom底層裝配圖
LAYER-25 是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層
定義為CAM Plane的時候geber檔才會出
負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管
腳容易短路。 第25層包含 了地電資訊，
主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過孔之後，
不會有信號與地電相連。這就需要每個
焊盤都包含有第25層的資訊。
編輯本段PADS的基本操作幾種封裝的區別
PCB封裝:即光繪圖上的描述焊盤、過孔位置及絲印的封裝(DIP40)
CAE封裝:即原理圖上描述該晶片外形的封裝(如矩形邊框,左右各20個腳)
LOGIC封裝:即該晶片各引腳作用的封裝(如第20個腳是VCC、40個腳是GND)
以上三種單獨存在時只能在庫中管理和打開
PART封裝則是針對某一種晶片的完整描述,以上三種類型的組合封裝,也是PADS
LOGIC、LAYOUT調用元件封裝的唯一方式.
PADS使用技巧
1.用filter選擇要刪除的東東，然後框選，delete即可 或者：無模下右鍵Select
Net-Select All-Delete
2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選
擇Property，可以同時修改所有元件標號的
大小、字體的粗細等。
3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產商生成的嗎？//這一
層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你
要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至於在哪里生成，就隨意了。 我一般是
生成後給PCB廠家。
4.Paste Mask是用來幹嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？// 這一層是錫
膏塗布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般
你出好GERBER給鋼網廠。
5.在PADS焊盤對話方塊中[Offset]編輯欄起什麼作用？//主要是用在一些焊盤和
過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地
應用在其他方面。
gerber 檔的生成，作用，等等。
6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫名
字)庫選擇即可。
7.Gerber檔輸出的張數，一共為N+8張：
n張圖為板子每層的連線圖
2張絲印圖（silkscreentop/bottom）
2張阻焊圖（solder mask top/bottom）
2張助焊圖(paste mask top/bottom)
2張鑽孔圖(drill/Nc drill)
8.在PADS輸出光繪檔時去掉自動添加的檔案名，不選擇Plot Job Name即可。
9.腳間距,BSC是指基本值,其他還有TYP(典型值),REF參考值
10.在利用PADS2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，資料庫在
定義part與decal對應關係時容易出錯。
應儘量少出現同名的封裝。刪除同名的封裝後要同新建立part，以便建立part與
decal的資料庫聯繫，不然就會出現災難性的
錯誤。
11.25層為內層負片的安全間距層，在DIP焊盤設計時要比孔徑大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便於板子的維
修和實驗。
13.在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數字，同時能敷銅的儘量敷銅。
14.做完後檢查佈線的粗細，能粗的不是信號線就儘量粗。
15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood
16.自動推擠功能是在ROUTER中實現的，可以考慮以後多用router布板，然後再
用layout修改。
17.PCB的敷銅灌銅的方法，設置：tools --option---thermals---drilled
thermals --pad shape:4個均選為Flood over。然後下
面選擇Routed pad thermals。
操作如下：drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區域，自封時
右擊，add drafting --選擇layer ，net，option 中默
認，flood over vias。點ok即可。
18.淚滴的正常補法：tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate
teardrops。打開補淚滴功能。右擊選擇要補淚滴
的線，選擇deardrop properties ，設置相關的選項。
19,增加或者刪除PCB層數的步驟:setup--layer definition--modify--輸入電氣
層的數量
20.PCB 增加邊緣倒角的步驟：選擇boardoutline---游標防止要倒角的位置左擊
--右擊選擇add miter--輸入倒角半徑--回車---
選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對於在option中design--miters--ratio
如果設置過大，則在拉弧形倒角時半徑很大，改小
即可做出來較小的倒角。
21.對於Solder Mask Layers
和Paste Mask layers這個兩個概念，有很多初學者不太理解這兩個層的概念，
因為它們的確有一些相似的地方，就自己的
看法說說，貢大家參考：
Solder Mask Layers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過
孔）外一層塗了綠油的地方，它是為了防
止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上 錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠
油層），我想只要見過PCB板的都應該會
看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder
層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只
顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思 是指阻
焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，
從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且
開孔會比實際焊盤要大）；在生成 Gerber
檔時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。
Paste Mask layers:錫膏防護層，是針對表面貼（SMD）元件的， 該層用來製作
鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路
板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝 （SMD）器件焊接時﹐ 先將鋼膜蓋在電路板
上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗
上﹐用刮片將多餘的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏 ﹐
之後將SMD器件貼附到錫膏上面去（手
工或貼片機）﹐最後通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小
會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指
定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求﹐也可以
在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提
供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層 （Top Paste）和底層錫膏防護層
（Bottom Paste）.
22.對於印製板，共點接地是非常重要的，導線的阻抗影響電壓的採樣，特 別是
大電流的情況下，走線本身的阻抗都比採
樣器件的走線大。同時採樣的線也不能在高頻信號附近，否則會受到高頻信號的
干擾。走線一般是1mm寬，35um 厚,6m
m長的為1毫歐，明天這個再好好查一下。70um則阻抗減半。
23.在用pads敷銅時，敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的，在敷hatch的灌銅時，
需要將外框線設置為0.254左右，遠大於能
顯示的最小尺寸，這樣的敷銅才是整體的銅塊。
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