Applied Simulation Technology (Apsim) For NT 積體電路設計/IC封裝 英文版

商品編號：Xca0189
本站售價：NT$80
碟片片數：1

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軟體名稱: Applied Simulation Technology (Apsim) For NT 積體電路設計/IC封裝
語系版本: 英文版
光碟片數: 單片裝
破解說明: 安裝說明請參見光碟 crack
系統支援: Windows NT/WIN 2000
軟體類型:
更新日期: 2008.01.01
相關網址:
中文網站:
軟體簡介: (以官方網站為準)
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Applied Simulation 產品在 IC 封裝上獨特的功能

1. IBIS LCR Extractor 可粹取BGA封裝上線路的LCR參數，並轉換成IBIS
DATA，供半導體廠商建立IBIS Model用(在北美已經是必要的)。

2. 可分析Imperfect Ground(基板上有許多Via Holes)。
雖然目前的BGA只有雙層，但在不久的將來，4層或6層以上基板已是常態。
屆時，VCC和GND兩層因貫穿孔的效應，使得等效電感增加。有較快的切換
速度時，因而產生電位差。VCC或GND層本身就有電位差，電路上各點因位
置的不同造成參考電位變動，進而產生雜訊。更重要的，EMI的COMMON
MODE NOISE最主要來源就是VCC和GND層。換句話說，VCC和GND層是IC的
EMI最大起源之一。若能完整分析並妥善控制VCC和GND貫穿孔的分佈，就
可以降低EMI的雜訊。國內某大CHIPSET製造廠委外封裝，現已要求對方分
析封裝的EMI效應，或交出佈局資料委由敝公司分析。若貴公司能提供VCC
和GND層的SPICE Model給客戶，他們必定對貴公司的技術能力和提供的服
務大加讚佩。據此，他們更能掌握整個IC的性能，並確保每支腳信號的完
整。

3. 非平行銅箔線的Crosstalk分析。
可以準確的分析非平行線(漸近或漸遠)的CROSS TALK。BGA封裝的佈線大都
是不規則狀且非平行線。

4. Simultaneous Switching雜訊分析。
現今的數位IC如CPU，CHIPSET和MEMORY都有數十DATA和ADDRESS BUS.當這些
BUS動作時，因Imperfect Groung的效應及寄生LCR效應，非常容易產生
Switching nosie。

5. 不規則狀銅箔線LCR參數粹取。
相較於電腦或通訊電路板數位信號的佈線，BGA基板的佈線呈不規則狀
ApsimALM可以精確的粹取不規則狀銅箔線的LCR參數。

6. 可自由選用UNIX或Windows NT版本。

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